Apple уменьшит толщину iPhone 7 по сравнению с 6s.

Об этом пишет portaltele со ссылкой на корейское издание ETNews.

Издание ETNews разузнало, за счет чего будет достигнута экономия.

"В новом iPhone Apple упакует антенный и радиочастотный модули в один чип (а не в два, как раньше), который, к тому же, уменьшится в размерах", - говорится в сообщении.

Для будущих владельцев смартфона это означает, что корпус "семёрки" станет еще тоньше.

Известный аналитик KGI Securities Мин-Чи Куо полагает, что толщина корпуса iPhone 7 уменьшится с 7,1 мм (показатель iPhone 6s) до 6,5 или даже 6 мм!

Для сравнения, у плеера iPod она равна 6,1 мм.

Новый iPhone также получит и другие преимущества, в их числе - улучшенная защита модулей от электромагнитного излучения.

Если раньше Apple защищала только печатные платы и коннекторы, то теперь экранирование получат и другие чипы - Wi-Fi, Bluetooth, процессор A10, модуль сотовой связи и др.

В результате потери сигнала сотовой связи и проблемы при беспроводном подключении к Сети будут сведены к минимуму.