Apple зменшить товщину iPhone 7 в порівнянні з 6s.

Про це пише portaltele з посиланням на корейське видання ETNews.

Видання ETNews довідалося, за рахунок чого буде досягнута економія.

"У новому iPhone Apple упакує антенний і радіочастотний модулі в один чіп (а не в два, як раніше), який, до того ж, зменшиться в розмірах", - йдеться в повідомленні.

Для майбутніх власників смартфона це означає, що корпус "сімки" стане ще тонше.

Відомий аналітик KGI Securities Мін-Чі Куо вважає, що товщина корпусу iPhone 7 зменшиться з 7,1 мм (показник iPhone 6s) до 6,5 або навіть 6 мм.

Для порівняння, у плеєра iPod вона дорівнює 6,1 мм.

Новий iPhone також отримає і інші переваги, серед яких - поліпшений захист модулів від електромагнітного випромінювання.

Якщо раніше Apple захищала тільки друковані плати та конектори, то тепер екранування отримають і інші чіпи - Wi-Fi, Bluetooth, процесор A10, модуль стільникового зв'язку та ін.

В результаті втрати сигналу стільникового зв'язку і проблеми при бездротовому підключенні до мережі будуть зведені до мінімуму.